參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 晶界膜厚度測(cè)量：采用TEM斷面分析（分辨率0.1nm）,，測(cè)量范圍0.1-500nm

2. 元素成分分析：EDS/WDS定量測(cè)定（精度±0.5wt%）,，覆蓋B-O-S-P等輕元素

3. 三維結(jié)構(gòu)表征：FIB-SEM層析成像（切片厚度5nm），重構(gòu)晶界網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?/p>

4. 熱穩(wěn)定性測(cè)試：DSC/TGA聯(lián)用（升溫速率0.1-50℃/min）,，測(cè)定相變溫度區(qū)間

5. 電化學(xué)性能評(píng)估：三電極體系（掃描速率0.1-100mV/s）,，測(cè)量極化曲線與阻抗譜

檢測(cè)范圍

1. 鎳基高溫合金（IN718/Hastelloy-X）：析出相晶界膜對(duì)蠕變性能的影響

2. 氧化鋁基陶瓷材料：玻璃相在晶界的分布與高溫強(qiáng)度關(guān)聯(lián)性

3. 硅鋼片（Fe-3%Si）：晶界氧化膜對(duì)磁滯損耗的調(diào)控機(jī)制

4. 鋰離子電池正極材料（NCM811）：晶界副反應(yīng)產(chǎn)物的形成動(dòng)力學(xué)

5. 納米晶硬質(zhì)合金（WC-Co）：粘結(jié)相在晶界的潤(rùn)濕行為表征

檢測(cè)方法

ASTM E112-13：定量金相學(xué)測(cè)定平均晶粒度

ISO 16700:2016：掃描電鏡操作規(guī)范及能譜校準(zhǔn)程序

GB/T 13305-2008：不銹鋼中α-相面積含量測(cè)定方法

ASTM E384-22：材料顯微硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（載荷0.01-1kgf）

ISO 17470:2014：微束分析-電子探針微量分析通則

檢測(cè)設(shè)備

1. FEI Tecnai G2 F20場(chǎng)發(fā)射透射電鏡：配備Super-X EDS系統(tǒng)，點(diǎn)分辨率0.24nm

2. ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM：配備OmniProbe納米操縱器,，離子束電流1pA-50nA

3. Oxford Instruments X-MaxN 80mm2 EDS探測(cè)器：能量分辨率127eV@MnKα

4. Netzsch STA 449 F3同步熱分析儀：溫度范圍RT-1650℃,，TG分辨率0.1μg

5. PARSTAT 4000電化學(xué)工作站：頻率范圍10μHz-1MHz，電流分辨率10fA

6. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：配備LYNXEYE XE探測(cè)器,，角度重復(fù)性±0.0001°

7. Shimadzu HMV-G21顯微硬度計(jì)：最大載荷2kgf,，光學(xué)系統(tǒng)500×放大倍率

8. Leica DM2700M偏光顯微鏡：配備LAS圖像分析模塊，物鏡NA值0.9

9. Agilent 7900 ICP-MS：質(zhì)量范圍2-260amu,，檢出限ppt級(jí)

10. Malvern Zetasizer Nano ZSP：粒徑測(cè)量范圍0.3nm-10μm,，zeta電位±500mV

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)